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徠卡發(fā)布應(yīng)用于電子半導(dǎo)體行業(yè)的顯微鏡DM3 XL 檢驗(yàn)系統(tǒng)提供一種*的宏觀(guān)物鏡,視場(chǎng)達(dá)到 35.7 mm,比常規(guī)掃描物鏡寬敞 30%。操作員可輕松快速地掃描高達(dá) 6” 的大型組件并迅速檢測(cè)缺陷。邊緣或晶片中心顯影不足的區(qū)域以及不均勻的徑向膜厚度均清晰可見(jiàn)。
徠卡顯微鏡在航空航天方面的應(yīng)用 Reinhold Matthes 是 Liebherr-Aerospace Lindenberg GmbH 質(zhì)量管理部門(mén)的材料測(cè)試員,他講述了如何專(zhuān)門(mén)針對(duì) 3D 打印金屬組件的孔徑分析設(shè)置 DM12000 M 檢驗(yàn)顯微鏡,從而實(shí)現(xiàn)更快速的質(zhì)量評(píng)估。
Leica DM4 M 正是為您打造的手動(dòng)編碼日常檢查系統(tǒng)。 2-齒輪手動(dòng)調(diào)焦驅(qū)動(dòng)器 6 位或 7 位編碼物鏡轉(zhuǎn)盤(pán) 手動(dòng) 3 疊式載物臺(tái),6 個(gè)符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的可編程按鈕 照明管理系統(tǒng) 對(duì)比度管理器 LED 照明裝置可實(shí)現(xiàn)所有對(duì)比度模式 相襯模式:明場(chǎng)、暗場(chǎng)、微分干涉相襯、偏振、熒光 Leica Application Suite (LAS) 軟件 DM4 M 詳細(xì)參數(shù)
優(yōu)勢(shì):在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)中,檢驗(yàn)、過(guò)程控制或缺陷和故障分析的速度至關(guān)重要。檢測(cè)缺陷的速度越快,您做出響應(yīng)的速度也就越快. 快速檢測(cè),快速響應(yīng):微電子和半導(dǎo)體用檢驗(yàn)系統(tǒng)LEICA DM3XL系列材料顯微鏡 視場(chǎng)寬敞30%:DM3 XL 檢驗(yàn)系統(tǒng)憑借大視場(chǎng)幫助您的團(tuán)隊(duì)更快地識(shí)別缺陷,提高您的收益率。充分利用*的宏觀(guān)物鏡,視場(chǎng)寬敞 30%。更更多細(xì)節(jié)盡收眼底,工作更高效
徠卡DM6M金相顯微鏡,光學(xué)設(shè)計(jì)上采用*的HC無(wú)限遠(yuǎn)軸向、徑向雙重色差校正光學(xué)技術(shù),*消除雜散光等干擾因素;在整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)內(nèi),對(duì)涉及成像質(zhì)量的所有組件(物鏡、鏡筒透鏡、目鏡筒、 目鏡、照相接口等) 進(jìn)行*化組合,實(shí)現(xiàn)圖像分辨率和反差的*化,得到銳利圖像的同時(shí)追求Z高分辨率。
德國(guó)徠卡工業(yè)顯微鏡DMI8A實(shí)驗(yàn)室 徠卡工業(yè)顯微鏡DMI8A是一款的倒置金相顯微鏡,為您提供的選項(xiàng)多得驚人,以幫助您做出決定。徠卡顯微系統(tǒng)開(kāi)發(fā)了一系列解決方案,以滿(mǎn)足不同的應(yīng)用和預(yù)算。可實(shí)現(xiàn)更高的試樣工作效率。與正置顯微鏡不同,您只需將試樣放置在工作臺(tái)上,并聚焦到表面一次,便可對(duì)所有放大倍率和更多試樣保持聚焦。試樣切換速度可以加快4倍。您還將受益于以下兩個(gè)方面:工作空間大,可以輕松地定位
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