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倒置偏光顯微鏡是一種常用的顯微鏡，它結(jié)合了倒置顯微鏡和偏光顯微鏡的特點(diǎn)，用于觀(guān)察和分析具有雙折射性質(zhì)的樣品，如晶體、礦物、纖維、聚合物以及生物組織中的膠原纖維等。為了獲得清晰的圖像，正確操作至關(guān)重要。以下是倒置偏光顯微鏡的操作步驟：1、調(diào)節(jié)照明系統(tǒng)：首先確保照明系統(tǒng)設(shè)置正確。打開(kāi)照明源，調(diào)節(jié)光強(qiáng)度適合您的樣本。使用偏光片和分析器，確保光線(xiàn)是偏振的，并且垂直于樣品表面。2、調(diào)節(jié)偏光輪：顯微鏡上通常有一個(gè)稱(chēng)為偏光輪的裝置，可以旋轉(zhuǎn)以調(diào)節(jié)偏振光的方向。根據(jù)您的樣品特性，選擇合適的偏...

顯微拉曼光譜儀是一種集成了顯微鏡與拉曼光譜儀功能的高精度分析儀器，其工作原理與應(yīng)用十分廣泛。工作原理上，顯微拉曼光譜儀主要通過(guò)激光照射樣品，然后收集并分析散射光的頻率和強(qiáng)度來(lái)獲取信息。具體來(lái)說(shuō)，激光器發(fā)射單色激光聚焦在樣品上，樣品吸收激光能量后產(chǎn)生振動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)，導(dǎo)致分子能級(jí)躍遷。當(dāng)分子回到低能級(jí)時(shí)，會(huì)發(fā)射出與入射激光頻率不同的散射光，即拉曼散射光。這種散射光的頻率與入射光的頻率之差稱(chēng)為拉曼位移，它反映了樣品的化學(xué)成分和結(jié)構(gòu)信息。通過(guò)光譜儀將拉曼散射光分散成不同波長(zhǎng)的光，并用檢測(cè)...

一、儀器型號(hào)研究級(jí)偏光顯微鏡（ZeissAxioScopeA1）二、主要性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為25X-500X；寬視場(chǎng)雙目觀(guān)察，10X/23高眼點(diǎn)，帶視度補(bǔ)償目鏡，配置預(yù)裝10/100十字線(xiàn)測(cè)微尺；高精度色差校正技術(shù)偏光物鏡，2.5X、5X、10X、20X、50X（透射）、50X（反射）；配有固定光程差測(cè)量補(bǔ)償器λ；偏光旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)可旋轉(zhuǎn)360°，旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)精度0.1°。三、應(yīng)用領(lǐng)域巖石、礦石光薄片礦物組成、光學(xué)特征，結(jié)構(gòu)以及構(gòu)造特征以及各礦物間的相互關(guān)系。研究級(jí)偏光顯微鏡（Ze...

數(shù)字高速相機(jī)在科研領(lǐng)域的探索與應(yīng)用極為廣泛且深入，成為眾多學(xué)科研究中的工具。其高幀率、高分辨率和快速捕捉能力，使得科研人員能夠以前未有的精度和細(xì)節(jié)觀(guān)察和分析動(dòng)態(tài)事件。在材料科學(xué)中，數(shù)字高速相機(jī)被廣泛應(yīng)用于材料力學(xué)、沖擊測(cè)試及相變研究等領(lǐng)域。它能夠捕捉到材料在受力下的微小變形和斷裂行為，為評(píng)估材料的強(qiáng)度、韌性和可靠性提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。在沖擊測(cè)試中，高速相機(jī)能夠記錄材料在高速?zèng)_擊下的形變過(guò)程，提供詳細(xì)的應(yīng)力分布和斷裂行為信息，為材料設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)改進(jìn)提供重要指導(dǎo)。此外，數(shù)字高速相機(jī)在生物...

光學(xué)顯微鏡作為精密科學(xué)儀器，在制造業(yè)中扮演著重要的角色。通過(guò)利用光學(xué)原理放大微小物體，光學(xué)顯微鏡使人類(lèi)能夠觀(guān)察到肉眼無(wú)法直接看到的細(xì)節(jié)。在制造業(yè)中，這一特性被廣泛應(yīng)用于質(zhì)量控制、產(chǎn)品研發(fā)、材料分析等多個(gè)環(huán)節(jié)。而蔡司作為光學(xué)顯微鏡領(lǐng)域的翹楚，其提供的光學(xué)顯微鏡材料解決方案更是為制造業(yè)帶來(lái)了便利與精準(zhǔn)。1確保產(chǎn)品品質(zhì)的基石在制造業(yè)中，質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)、滿(mǎn)足客戶(hù)需求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。蔡司的光學(xué)顯微鏡，如Stemi305/508、SteREODiscovery等，憑借其高放大倍數(shù)...

●半導(dǎo)體制造：△晶圓檢測(cè)：在半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)過(guò)程中，蔡司顯微鏡可用于檢測(cè)晶圓表面的缺陷、顆粒污染、劃痕等問(wèn)題。例如，通過(guò)高分辨率的成像，可以清晰地觀(guān)察到晶圓表面微小的瑕疵，幫助提升晶圓的質(zhì)量和成品率。半導(dǎo)體企業(yè)英特爾（Intel）在芯片制造過(guò)程中，會(huì)使用蔡司顯微鏡對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)。比如在光刻環(huán)節(jié)后，利用蔡司顯微鏡檢查晶圓上的圖案是否符合設(shè)計(jì)要求，包括線(xiàn)條的寬度、間距以及圖案的完整性等，確保芯片的功能和性能。△芯片結(jié)構(gòu)分析：對(duì)于芯片內(nèi)部的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，如晶體管、電路布線(xiàn)等，蔡司顯微鏡...